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2021年10月期 中國半導體/集成電路/電子工程新建項目匯總

發布時間:2021-10-5 8:15:00


【匯總名稱】《2021年10月期 中國半導體/集成電路/電子工程新建項目匯總》

【項目涵蓋】業主方/設計院/承建商/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/建設內容/周期/等
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2021年10月期 中國半導體/集成電路/電子工程新建項目匯總》 節選目錄分享
項目名稱:***半導體芯片規模封測基地項目(DJ)
項目名稱:肇慶市***半導體有限公司全芯半導體封測基地項目(DJ)
項目名稱:廣東***光電有限公司5G半導體光感元器件建設項目(DJ)
項目名稱:信利半導體有限公司顯示屏再加工項目
項目名稱:***半導體有限公司CF玻璃基板、TFTpanel面板及配套顯示模組生產項目
項目名稱:江門市***光電有限公司半導體光電器件三期擴建項目
項目名稱:拓普半導體射頻芯片稀土靶向材料總部及研發生產項目
項目名稱:江西***半導體科技有限公司年產量40萬片半導體光電器件項目(DJ)
項目名稱:江西***科技有限公司LED智慧化工廠智能制造項目(DJ)
項目名稱:郴州市***光電有限公司晶全自動高端LCD生產線建設項目(DJ)
項目名稱:國科集成電路產業園三期新建項目(DJ)
項目名稱:長沙***半導體科技有限公司年產500萬支芯片封測建設項目(DJ)
項目名稱:衡陽***光電信息技術有限公司“軍民兩用光電產品生產線”項目二期工程
項目名稱:山西***半導體科技有限公司第三代半導體氮化鎵晶圓制造項目
項目名稱:山西***紫外光電科技有限公司年產3億顆紫外LED芯片產業化項目
項目名稱:山西***電子有限公司集成電路封裝編帶項目
項目名稱:山西***宏軟電子有限公司集成電路生產項目
項目名稱:白山市江源區集成電路芯片項目
項目名稱:長春***微電子有限公司基于國產產業鏈的商密多核桌面云處理器研發與產業化項目
項目名稱:武漢聯特科技有限公司高端光模塊項目(二期)
項目名稱:孝感市***光電科技有限公司光纜加強芯生產遷建項目
項目名稱:武漢***光電半導體顯示技術有限公司柔性AMOLED湖北省工程研究中心創新能力提升項目
項目名稱:***電子(武漢)有限公司芯片減薄、研磨、切割及封測項目
項目名稱:***電子云夢有限公司年產4000萬片NTC熱敏芯片生產項目(DJ)
項目名稱:武漢***凌科技有限公司0.03英寸芯片封裝產線智能化改造項目
項目名稱:湖北***飛光電科技有限公司技術改造項目
項目名稱:客制化氮化銖基LED芯片研發設計服務平臺建項目
項目名稱:中科***半導體產業園項目
項目名稱:上海硅酸鹽研究所半導體陶瓷研磨盤材料和鋰電池陶瓷粉體項目
項目名稱:***興通訊設備有限公司電子雷管芯片和智能起爆系統設計研發制造項目
項目名稱:贛州芯聚微電子有限公司年產5000萬件芯片設計及封裝測試項目
項目名稱:江西***芯微集成電路封裝測試項目
項目名稱:江西***芯微電子有限公司先進集成電路封裝測試車間智能化改造項目
項目名稱:廣東省高端芯片嵌埋封裝關鍵技術工程研究中心創新平臺建設項目
項目名稱:珠海***科技車規芯片產業鏈協同共建項目(高性能車規智能駕艙主控SoC芯片)
項目名稱:東莞利揚擴充芯片測試產能項目
項目名稱:***科技面板、芯片半導體設備制造與維護新建項目(DJ)
項目名稱:廣東***第三代半導體科研制造中心1區
項目名稱:廣東***第三代半導體科研制造中心2區
項目名稱:佛山市祥鑫汽車電子科技有限公司汽車半導體照明器件生產基地項目
項目名稱:珠海***精藝半導體有限公司珠海富山IC載板生產基地建設項目
項目名稱:江門創維半導體科技有限公司生產液晶面板、導光板、觸摸全貼合建設項目
項目名稱:中山市三角鎮福凱智能半導體項目
項目名稱:***電子股份有限公司半導體光電封裝生產建設項目
項目名稱:廣東中圖半導體科技股份有限公司Mini/MicroLED用圖形化襯底產業化和第三代半導體襯底材料工程研究中心建設項目
項目名稱:紅河***有限責任公司半導體用砷化鋅系列產品關鍵技術開發與示范項目
項目名稱:云南錫業集團(控股)有限責任公司研發中心半導體用高純銦關鍵技術開發與產業化示范建設項目
項目名稱:華潤微電子12吋功率半導體晶圓生產線項目
項目名稱:華潤微電子功率半導體封測基地項目
項目名稱:漢中半導體智能裝備產業園項目一期
項目名稱:中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所西安半導體產業園101號廠房改造工程
項目名稱:深圳市重投天科半導體有限公司第三代半導體產業鏈項目
項目名稱:科益***集成電路光刻光源制造及翻新基地(北京亦莊研發基地)項目
項目名稱:無錫市云港創業投資有限公司新港集成電路裝備園項目
項目名稱:***產業園年封測100億片集成電路EPC項目
項目名稱:華***光電高導通透明硅基電路板配套項目
項目名稱:惠州市***感光科技有限公司擴建項目
項目名稱:***精密(惠州)有限公司10號廠房手機玻璃蓋板生產建設項目
項目名稱:馬鞍山市***科技有限公司年產1500萬片中尺寸液晶顯示屏項目
項目名稱:安徽卓呈攝像模組研發生產項目
項目名稱:眉山金宏電子材料有限公司高端電子專用材料建設項目
項目名稱:眉山***電子材料有限公司年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目
項目名稱:四川***電子材料科技有限公司蝕刻劑技改項目
項目名稱:江西廣臻感光材料有限公司年產5萬噸電子感光材料及配套材料項目
項目名稱:銅陵***半導體公司年產10億顆集成電路芯片封裝、50億只多排集成電路引線框架及機械零配件處理加工項目
項目名稱:南京***不錯光電科技有限公司高速光電芯片項目
項目名稱:華諾***光學高科技生產基地項目
項目名稱:上海***匠芯科技有限公司12英寸功率半導體自動化晶圓制造中心項目(一期)
項目名稱:滁州***微電子科技有限公司半導體IDM芯片項目
項目名稱:安徽***芯材料科技有限公司超硬材料、半導體材料制品加工制造建設項目
項目名稱:江蘇***芯片科技有限公司第三代半導體材料、功率器件模塊及新能源汽車器件生產項目
項目名稱:***科技(昆山)有限公司半導體器件生產擴建項目
項目名稱:安徽***通科技有限公司年產150萬套高精度交互式紅外觸摸屏項目
項目名稱:安徽***基半導體科技有限責任公司年產240萬片第三代半導體GaN基DPSS襯底及12萬片UVA芯片項目
項目名稱:安徽***創芯科技有限公司年產4.8萬片第三代半導體材料碳化硅功率芯片項目;
項目名稱:上海***半導體掩;嫜邪l與產業化項目
項目名稱:上海***科技有限公司改擴建項目
項目名稱:上海***精密技術有限公司新建項目
項目名稱:上海***半導體CICEM大宗氣站制氮裝置及配套設施項目
項目名稱:常州***新材料股份有限公司專用半導體輔助新材料項目;
項目名稱:重慶市***信息安全產業發展有限公司光電芯片廠房一期工程
項目名稱:***特芯(陽信)科技有限公司PVC芯片切割劃片膜項目
項目名稱:安徽***智能科技有限公司年產400萬片硅基OLED微顯示芯片(二期60萬片)項目
項目名稱:大興區集創***顯示驅動芯片設計和先進封測基地工程(研發實驗廠房等6項)
項目名稱:合肥晶合集成電路先進工藝研發項目
項目名稱:***科技(蘇州)有限公司高速SOC芯片測試技術高端化改造升級項目
項目名稱:靖江***電子材料有限公司芯片封裝材料高速生產線技改項目
項目名稱:安徽***微電子有限公司年產1000萬pcs光學芯片產品項目
項目名稱:上海市浦東新區上海集成電路設計產業園4-2產業平臺工程
項目名稱:安徽中***精密電路有限公司年產30萬平方米多層高密互聯印制電路板及SMT表面貼裝項目
項目名稱:廣德***際電子有限公司年產50萬平方米雙面及多層印刷電路板項目
項目名稱:年產30萬平米雙面及多層印制電路板項目
項目名稱:協同處置廢電路板及含銅貴多基固廢清潔生產項目
項目名稱:***創鍵計算機配套設備(上海)有限公司技改項目
項目名稱:宿遷市***電子科技有限公司年產10萬平方米柔性精密線路板項目
項目名稱:年組裝LED燈5萬套、線路板500萬塊遷建項目
項目名稱:***(蘇州)電氣科技有限公司建設電力電子線路板裝配、功率變化和電氣控制產品及設備、線束、高速通信電子設備、工業自動化生產設備研發測試生產的項目
項目名稱:福建***電子材料科技有限公司技改擴建項目
項目名稱:***電子年產2000臺套新一代信息裝備數字化工廠技改項目
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